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Holitech Technology, 5.7% 09feb2021, CNY (FIGI BBG00WLK9252, 012002798, CND10003KLK8)

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Inländische Anleihen, Interest at Maturity

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
220.000.000 CNY
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    220.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    220.000.000 CNY
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • ISIN
    CND10003KLK8
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00WLK9252
  • Ticker
    HOTECH 5.7 02/09/21 SCP

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Holitech Technology Co Ltd produziert Vollbildmodule, Touchscreen-Module, Flüssigkristallanzeige-Module, Kameramodule und mehr.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    220.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    220.000.000 CNY
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
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    *** - ***
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
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    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    012002798
  • ISIN
    CND10003KLK8
  • Cbonds ID
    842441
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00WLK9252
  • Ticker
    HOTECH 5.7 02/09/21 SCP
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Zins bei Fälligkeit
  • Rang: Undefined
  • Registered
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
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  • Untergeordnete Anleihen
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  • Trace-eligible
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