Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 4.98% 13mar2024, CNY (FIGI BBG00NN8Y8R2, 031900189, CND100023LD0)

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500.000.000 CNY

Platzierung

***

Fälligkeit (Option)

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

China

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

500.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

500.000.000 CNY
Nennbetrag

100 CNY
ISIN

CND100023LD0
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00NN8Y8R2
Ticker

CXMIPD V4.98 03/13/24 PPN

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development Co., Ltd. Geschäftstätigkeiten umfassen die Verwaltung von Landreserven und die Vermietung von Wohnungen. Das Unternehmen wurde 2005 gegründet.

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
Sektor

Unternehmen
Branche

Immobilieninvestitionen und Dienstleistungen

Volumen

Platzierungsvolumen

500.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

500.000.000 CNY

Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
Ausstehender Nennbetrag

*** CNY
Stückelung

*** CNY

Cashflow-Parameter

Art des variablen Zinssatzes

Fix to Float

Referenzzinssatz

***

Kupon

***

Zinsberechnungsmethode

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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

031900189
ISIN

CND100023LD0
Cbonds ID

858235
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00NN8Y8R2
Ticker

CXMIPD V4.98 03/13/24 PPN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Rang: Undefined
Registered
Kuponanleihen
Variabler Zinssatz
Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
Trace-eligible

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Restrukturierung

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