Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 6.49% 29aug2023, CNY (FIGI BBG00LWQ56D7, 031800477, CND10001N2L3)

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ISIN

CND10001N2L3
CFI

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FIGI

BBG00LWQ56D7
Ticker

CXMIPD 6.49 08/29/23 PPN

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development Co., Ltd. Geschäftstätigkeiten umfassen die Verwaltung von Landreserven und die Vermietung von Wohnungen. Das Unternehmen wurde 2005 gegründet.

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
Sektor

Unternehmen
Branche

Immobilieninvestitionen und Dienstleistungen

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1.300.000.000 CNY
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Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

031800477
ISIN

CND10001N2L3
Cbonds ID

858489
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00LWQ56D7
Ticker

CXMIPD 6.49 08/29/23 PPN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Rang: Undefined
Registered
Kuponanleihen
Variabler Zinssatz
Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
Trace-eligible

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Restrukturierung

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