Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 6.3% 21mar2023, CNY (FIGI BBG00KFTWF97, 031800154, CND100016FB0)

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ISIN

CND100016FB0
CFI

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FIGI

BBG00KFTWF97
Ticker

CXMIPD V6.3 03/21/23 PPN

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development Co., Ltd. Geschäftstätigkeiten umfassen die Verwaltung von Landreserven und die Vermietung von Wohnungen. Das Unternehmen wurde 2005 gegründet.

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

031800154
ISIN

CND100016FB0
Cbonds ID

874773
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00KFTWF97
Ticker

CXMIPD V6.3 03/21/23 PPN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Rang: Undefined
Registered
Kuponanleihen
Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
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Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
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Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
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Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
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