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Winbond Electronics
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Firmenname
Winbond Electronics Corporation
Name des Landes
Taiwan
Eintragungsland
Taiwan
Branche
Halbleiter
Öffentliche Verschuldung
750 Mio. USD

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Profil

Winbond Electronics Corporation produziert Halbleiter und verschiedene Arten von integrierten Schaltkreisen, einschließlich Code-Speicher-Flash-Speicher, spezialisierten DRAM und mobilem DRAM, Mikrocontrollern und ICs für Personalcomputer. Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in der Stadt Taichung, Taiwan.

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26/03/2026 Neue Platzierung: der Emittent Winbond Electronics hat Eurobonds (XS3322329080), in Höhe von USD 750 Mio., fällig im Jahr 2027, platziert.
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