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Unternehmen: Leidos, Inc.
LEI 5493006I78VIN6J1BQ95

Firmenname
Leidos, Inc.
Name des Landes
Vereinigte Staaten
Eintragungsland
Vereinigte Staaten
Branche
Flugzeugproduktion und Verteidigung
Anleihenschuld
3.411 Mio. USD

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Profil

Leidos, formerly known as Science Applications International Corporation (SAIC), is an American defense, aviation, information technology, and biomedical research company headquartered in Reston, Virginia, that provides scientific, engineering, systems integration, and technical services. Leidos works extensively with the United States Department of Defense (4th largest DoD contractor FY2012), the United States Department of Homeland Security, and the United States Intelligence Community, including the NSA, as well as other U.S. government civil agencies and selected commercial markets.

Auszeichnungen

Nachrichten

24/05/2023 S&P Global Ratings affirms Leidos, Inc. at "BBB-" (Local Currency LT credit rating); outlook stable
24/05/2023 S&P Global Ratings affirms Leidos, Inc. at "BBB-" (Foreign Currency LT credit rating); outlook stable
17/02/2023 Neue Platzierung: der Emittent Leidos, Inc. hat Eurobonds (US52532XAJ46) mit einem Kupon von 5.75%, in Höhe von USD 750 Mio., fällig im Jahr 2033, platziert.
16/02/2023 S&P: Leidos Inc.'s Proposed Senior Unsecured Notes Rated 'BBB-' (Rating action commentary)
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  • Organization does not disclose IFRS/US GAAP financial statements

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Codes

  • LEI
    5493006I78VIN6J1BQ95
  • SIC
    7373 SERVICES-COMPUTER INTEGRATED SYSTEMS DESIGN
  • CIK
    0000353394

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