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Unternehmen: Nipro
LEI 353800AKDDNW0E810O26

Firmenname
Nipro Corporation
Name des Landes
Japan
Eintragungsland
Japan
Branche
Medizinische Geräte
Anleihenschuld
646 Mio. USD

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Profil

Nipro Corporation is a Japanese medical equipment manufacturing company.

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13/09/2021 New bond issue: Nipro issued international bonds (XS2382923790) with a 0% coupon maturing in 2026
14/01/2016 New bond issue: Nipro issued international bonds for JPY 25,000.0m maturing in 2021 with a 0% coupon.
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Codes

  • LEI
    353800AKDDNW0E810O26
  • SIC
    3841 SURGICAL & MEDICAL INSTRUMENTS & APPARATUS

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