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Module Technologies
LEI 259400AO97J4YHXOTU85

Firmenname
Module Technologies SA (formerly LS Tech-Homes SA)
Name des Landes
Polen
Eintragungsland
Polen
Branche
Großhandel
Öffentliche Verschuldung
-

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Profil

LS Tech-Homes S.A. ist führend in der Produktion von Verbundplatten mit SIP-Technologie in Europa, die für den Bau von Einfamilien- und Mehrfamilienhäusern sowie Industrieanlagen verwendet werden. Neben Polen liefern wir Platten für Bauprojekte unter anderem in Kroatien und Angola.

Der am 05.11.2015 mit ARP Venture sp. z o.o. abgeschlossene Investitionsvertrag legt die grundlegenden Bedingungen für eine Investition in LS Tech-Homes S.A. in Höhe von bis zu 20 Millionen PLN fest, die sich aus einer Kapitalform durch die Übernahme neu emittierter Aktien (bis zu 5,2 Millionen PLN), einer Finanzierung durch wandelbare Schulden in Eigenkapital der Gesellschaft (9,8 Millionen PLN) und einer nicht wandelbaren Fremdfinanzierung (5 Millionen PLN) zusammensetzt. ARP Venture wird im Rahmen der neuen Aktienemission der Serie I 4.227.642 Aktien des Emittenten übernehmen. Die von LS Tech-Homes S.A. eingeworbenen Mittel werden für den Ausbau des Maschinenparks und die Aufnahme der Massenproduktion in 4 Industrieanlagen sowie in Bereichen wie:

Militäranlagen
Sozialwohnungen
Unterkünfte für Flüchtlinge
Ferienhäuser
Verbundstrukturen für Straßenbau, Eisenbahn und Bergbau
verwendet. Alle diese Bereiche, die bereits vom Unternehmen identifiziert und durch die Unterzeichnung der ersten Verträge mit interessierten Kunden initiiert wurden, erfordern eine Erhöhung der Produktionskapazität, die Anwendung der Philosophie moderner modularer Lösungen, des passiven Bauens sowie kontinuierlicher Markt-, Architektur- und Technologiestudien.

Seit Juni 2012 ist LS Tech-Homes an der Börse NewConnect notiert.

Auszeichnungen

Dokumente

Aktien

Letzte Anleihen

Anleihenschuld nach Währung

Codes

  • LEI
    259400AO97J4YHXOTU85
  • SIC
    5032 Brick, stone, and related materials
  • NACE
    *** ***
  • NAICS
    *** ***
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