Bond-Screener
Housing and Development Board, 1.865% 21jul2033, SGD (MTN) (FIGI RegS BBG011RL85P3, SGXF72362183)
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Inländische Anleihen, Senior Unsecured
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
750.000.000 SGD
Platzierung
Fälligkeit (Option)
Stückzinsen
SGD
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Housing and Development Board SGXF72362183 ist ein auf SGD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 21/07/2033. Die Anleihe weist folgende Kuponbedingungen auf: 1,87%; die Kuponzahlungen an die Inhaber erfolgen 2 Mal pro Jahr. Die Anleihe wurde von 2 Ratingagenturen bewertet. Die Anleihe hat den aktuellen Status ausstehend und ein Risikoland Singapur. Der aktuelle Preis der Anleihe liegt bei 81% and 109%, entsprechend einer Rendite von etwa 0,02% and 0,03%. Die modifizierte Duration beträgt 6,22 und gibt die Sensitivität der Anleihe gegenüber Veränderungen der Marktzinsen an. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 4 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 250.000 SGD, ein Platzierungsvolumen von 750.000.000 SGD und ein ausstehendes Volumen von 750.000.000 SGD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - SGXF72362183, FIGI - BBG011RL85P3, CFI - DTFNFR, Ticker - HDBSP 1.865 07/21/33 MTN.
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