Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)

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Inländische Anleihen, Senior Unsecured

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Zurückgezahlt

Emissionsvolumen

13.000.000 SGD

Platzierung

***

Fälligkeit (Option)

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

Singapur

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

120.000.000 SGD
Ausstehendes Volumen

13.000.000 SGD
Nennbetrag

250.000 SGD
ISIN

SG73C5000004
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00D1SJZM6
Ticker

CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN

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Chip Eng Seng Corporation Ltd (CES) ist eine Bau- und Immobiliengruppe, die an der Hauptplatine der Singapore Exchange Securities Trading Limited notiert ist.

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Emittent

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Chip Eng Seng Corporation (CES)
Voller Name des Kreditnehmers / Emittenten

Chip Eng Seng Corporation (CES)
Sektor

Unternehmen
Branche

Sonstiges Baugewerbe

Volumen

Platzierungsvolumen

120.000.000 SGD
Ausstehendes Volumen

13.000.000 SGD

Nennbetrag

Nennbetrag

250.000 SGD
Ausstehender Nennbetrag

*** SGD
Stückelung

*** SGD

Börsennotierung

Börsennotierung

Cashflow-Parameter

Referenzzinssatz

***

Kupon

***

Zinsberechnungsmethode

***

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Teilnehmer

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***, ***

Wandelung und Austausch

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***

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Identifikatoren

ISIN

SG73C5000004
Cbonds ID

244409
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00D1SJZM6
WKN

A19JWS
Ticker

CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Senior Unsecured
Registered
Kuponanleihen
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
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Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
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Inflationsgebundener Kupon
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Redemption Linked
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Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
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Restrukturierung

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