Hong Kong Science and Technology Parks Corporation, 3.2% 11jul2024, HKD (FIGI BBG006RZY1L6, HK0000206018, WKN A1ZL6G)

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Inländische Anleihen, Senior Unsecured

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Zurückgezahlt

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852.000.000 HKD

Platzierung

***

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*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

Hongkong

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

852.000.000 HKD
Ausstehendes Volumen

852.000.000 HKD
Nennbetrag

1.500.000 HKD
ISIN

HK0000206018
Common Code

108606061
CFI

DTFUFR
FIGI

BBG006RZY1L6
Ticker

HKSTP 3.2 07/11/24 MTN

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Platzierungsvolumen

852.000.000 HKD
Ausstehendes Volumen

852.000.000 HKD

Nennbetrag

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*** HKD
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Börsennotierung

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Identifikatoren

ISIN

HK0000206018
Cbonds ID

270171
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
Common Code

108606061
CFI

DTFUFR
FIGI

BBG006RZY1L6
WKN

A1ZL6G
Ticker

HKSTP 3.2 07/11/24 MTN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Senior Unsecured
Registered
Kuponanleihen
Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
Trace-eligible

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Restrukturierung

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