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Neue Platzierung: der Emittent Housing and Development Board hat Anleihen (SGXF67086953) mit einem Kupon von 2.94%, in Höhe von SGD 1100 Mio., fällig im Jahr 2027, platziert.

19. Juli 2022 Cbonds
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  • Status
    outstanding
  • Land des Risikos
    Singapore
  • Fälligkeit (Option)
    ***
  • Emissionsvolumen
    1.100.000.000 SGD
  • М/S&P/F
    *** / *** / ***
  • Vollständiger Name
    Housing and Development Board (HDB)
  • Eintragungsland
    Singapore
  • Branche
    Government Agencies
  • М/S&P/F
    *** / *** / ***
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