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Neue Platzierung: der Emittent Chengdu Hi-tech Investment Group hat Anleihen () mit einem Kupon von 3.17%, in Höhe von CNY 2500 Mio., fällig im Jahr 2032, platziert.

16. August 2022 Cbonds
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  • Status
    outstanding
  • Land des Risikos
    China
  • Fälligkeit (Option)
    *** (***)
  • Emissionsvolumen
    2.500.000.000 CNY
  • М/S&P/F
    *** / *** / ***
  • Vollständiger Name
    Chengdu Hi-tech Investment Group Co Ltd
  • Eintragungsland
    China
  • Branche
    Domestic and Commercial Construction
  • М/S&P/F
    *** / *** / ***
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