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Leidos, Inc., 4.375% 15may2030, USD (FIGI BBG011627M63, WKN A3KRSL)

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Kreditnehmer
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
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Land des Risikos
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Preis
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    750.000.000 USD
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    750.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
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    BBG011627M63
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    LDOS 4.375 05/15/30

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Leidos, früher bekannt als Science Applications International Corporation (SAIC), ist ein amerikanisches Unternehmen für Verteidigung, Luftfahrt, Informationstechnologie und biomedizinische Forschung mit Hauptsitz in Reston, Virginia, das wissenschaftliche, ingenieurtechnische, Systemintegrations- und technische Dienstleistungen anbietet. Leidos arbeitet umfassend ...
Leidos, früher bekannt als Science Applications International Corporation (SAIC), ist ein amerikanisches Unternehmen für Verteidigung, Luftfahrt, Informationstechnologie und biomedizinische Forschung mit Hauptsitz in Reston, Virginia, das wissenschaftliche, ingenieurtechnische, Systemintegrations- und technische Dienstleistungen anbietet. Leidos arbeitet umfassend mit dem Verteidigungsministerium der Vereinigten Staaten (vierthöchster DoD-Auftragnehmer im Geschäftsjahr 2012), dem Heimatschutzministerium der Vereinigten Staaten und der US-Geheimdienstgemeinschaft, einschließlich der NSA, sowie mit anderen zivilen Behörden der US-Regierung und ausgewählten kommerziellen Märkten zusammen.
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  • Sektor
    Unternehmen
  • Branche
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Volumen
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    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    750.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
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  • Stückelung
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  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
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20/02/2026 Neue Platzierungen: der Emittent Leidos, Inc. hat Eurobonds (US52532XAM74, US52532XAN57) in Höhe von USD 600, USD 800 Mio., fällig im Jahr 2029, 2036, platziert.
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  • CFI
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  • FIGI
    BBG011627M63
  • WKN
    A3KRSL
  • Ticker
    LDOS 4.375 05/15/30
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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Anleihen-Klassifizierung

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