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TSMC, 1.3% 23sep2051, USD (110-5) (FIGI BBG012HQ59F7, F16802, TW000F168026)

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Emittent
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Emissionsvolumen
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Platzierung
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Land des Risikos
Taiwan
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Preis
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    TW000F168026
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    BBG012HQ59F7
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Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
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Volumen
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Nennbetrag
  • Nennbetrag
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  • Börsennotierung

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  • Staatsregistrierungsnummer
    F16802
  • ISIN
    TW000F168026
  • Cbonds ID
    1156289
  • CFI
    DBFUGR
  • FIGI
    BBG012HQ59F7
  • Ticker
    TAISEM 3.1 09/23/51 10-5
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
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