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Neue Platzierung: der Emittent TSMC hat Anleihen (TW000B618ED2) mit einem Kupon von 2.03%, in Höhe von TWD 14000 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.

3. August 2026 Cbonds
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  • Status
    outstanding
  • Land des Risikos
    Taiwan
  • Fälligkeit (Option)
    ***
  • Emissionsvolumen
    14.000.000.000 TWD
  • М/S&P/F
    *** / *** / ***
Emittent — TSMC
  • Vollständiger Name
    Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
  • Eintragungsland
    Taiwan
  • Branche
    Semiconductors
  • М/S&P/F
    *** / *** / ***
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