Chengdu Hi-tech Investment Group, 2.7% 28oct2026, USD (FIGI RegS BBG0132X5MX7, XS2377688093, WKN A3K8BW)

Download

Kopieren

In die Zwischenablage kopieren

Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen

Download Abbrechen

Internationale Anleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer

Kreditnehmer

M

*** | ***

***
S&P

*** | ***

***
F

*** | ***

***

Status

Ausstehend

Emissionsvolumen

300.000.000 USD

Platzierung

***

Fälligkeit (Option)

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

China

Aktueller Kupon

***%

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

300.000.000 USD
Ausstehendes Volumen

300.000.000 USD
Gegenwert in USD

300.000.000 USD
Kleinste handelbare Einheit

200.000 USD
ISIN RegS

XS2377688093
Common Code RegS

237768809
CFI RegS

DBFNFR
FIGI RegS

BBG0132X5MX7
Ticker

CDHIIN 2.7 10/28/26

Handelsgrafik

Börse auswählen

Mehr über Cbonds Estimation

Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.

Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten

Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich

Richten Sie Felder in der Tabelle ein

Gefunden:

Alle Spalten anzeigen

von

bis

ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten

Sie müssen sich einloggen

Sie benötigen einen Zugang

* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil

Chengdu Hi-tech Investment Group Co., Ltd. entwickelt und betreibt Industrieparks. Das Unternehmen ist tätig in der Entwicklung und dem Betrieb des South Park und West Park der High-Tech-Zone; in der Projektfinanzierung und -verwaltung durch Kapitaloperationen und Finanzinstrumente; im Betrieb und der Verwaltung staatlicher Vermögenswerte; sowie in der Unternehmens- und Technologieentwicklung der High-Tech-Zone von Chengdu.

Alle anzeigen Verstecken

Research report by Cbonds-PRAAMS

Save

Sie müssen sich einloggen

Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang

Kreditnehmer

Zur Emittenten-Seite wechseln
Chengdu Hi-tech Investment Group
Voller Name des Kreditnehmers / Emittenten

Chengdu Hi-tech Investment Group
Sektor

Unternehmen
Branche

Privater und gewerblicher Bau

Volumen

Platzierungsvolumen

300.000.000 USD
Ausstehendes Volumen

300.000.000 USD
Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag

300.000.000 USD

Nennbetrag

Kleinste handelbare Einheit

200.000 USD
Ausstehender Nennbetrag

*** USD
Stückelung

*** USD
Nennbetrag

1.000 USD

Börsennotierung

Börsennotierung

Cashflow-Parameter

Referenzzinssatz

***

Kupon

***

Zinsberechnungsmethode

***

Verzinsungsbeginn

***

Kuponzahlungsfrequenz

*** mal pro Jahr
Bezahlt in

***
Fälligkeit

***

Cashflow

Alle Berechnungen für internationale Anleihen basieren auf der kleinsten handelbaren Einheit

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

80 234

Aktien

167 970

ETF & Funds

80 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

Bond-Screener
Watchlist
Excel-Add-In

Zugang erhalten

Platzierung

Platzierungsart

Öffentliches Angebot
Platzierungstyp

Öffentlich
Platzierung

***
Erstausgabepreis (Rendite)

(***%)
Geographische Verteilung

***
Aufgliederung der Investoren

***
Zweck der Platzierung

Refinance
Platzierung

Refinance

Teilnehmer

Arrangeur

***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***
Verwahrer

***, ***

Wandelung und Austausch

Umwandlungsbedingungen

***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Nachrichten

16/08/2022	Neue Platzierung: der Emittent Chengdu Hi-tech Investment Group hat Anleihen () mit einem Kupon von 3.17%, in Höhe von CNY 2500 Mio., fällig im Jahr 2032, platziert.

16/08/2022

Neue Platzierung: der Emittent Chengdu Hi-tech Investment Group hat Anleihen () mit einem Kupon von 3.17%, in Höhe von CNY 2500 Mio., fällig im Jahr 2032, platziert.

Alle Nachrichten des Unternehmens

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2022



	IV Q Eng.
2021

	II Q Eng.

	IV Q Eng.

Alle anzeigen Verstecken

Sie müssen sich einloggen

Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

ISIN RegS

XS2377688093
Cbonds ID

1160959
CUSIP RegS

***
CUSIP 144A

***
Common Code RegS

237768809
CFI RegS

DBFNFR
FIGI RegS

BBG0132X5MX7
WKN RegS

A3K8BW
Ticker

CDHIIN 2.7 10/28/26
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

Senior Unsecured
Registered
Kuponanleihen
Non-complex financial instruments (MiFID)
Trace-eligible
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk

Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***