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Internationale Anleihen: STATS ChipPAC, 7.50% 12aug2015, USD
USY8162BAE57

  • Platzierungsvolumen
    600.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    600.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 USD
  • ISIN RegS
    USY8162BAE57
  • Common Code RegS
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Ticker
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS

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Profil
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
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    STATS ChipPAC
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    STATS ChipPAC
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    Halbleiter
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    600.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    600.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Verspätungstage
    *** tage
  • Fälligkeit
    ***
  • Datum der vorzeitigen Tilgung
    ***

Cashflow

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Konditionen der vorzeitigen Tilgung

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Orderbuch
    *** (***) - *** (***)
  • Zinsspanne (Renditespanne)
    ***% - ***% (*** - ***%)
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Nachfrage
    *** USD
  • Anzahl der Aufträge
    ***
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Börsennotierung
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungstag
    ***
  • Anfangsprämie
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  • Wandelbar bis
    ***
  • Sperrfrist
    *** tage
  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Zusätzliche Informationen

***

Letzte Anleihen

Identifikatoren

  • Registrierung
    ***
  • Programmregistrierungsdatum
    ***
  • ISIN RegS
    ***
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • FIGI 144A
    BBG0000MYJK9
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Ticker
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS
  • Wertpapier-Typ gemäß der Zentralbank Russlands
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible

Restrukturierung

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