Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

TSMC, 1.54% 28mar2028, TWD (121A) (FIGI BBG01G10SN46, B618DD, TW000B618DD4)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

FINDEN, SPEICHERN & VERFOLGEN SIE INVESTITIONEN MIT DER CBONDS WATCHLIST

Dank der Cbonds Watchlist bleiben Sie stets über Ihre Investitionen informiert und können fundierte Entscheidungen treffen!

Watchlist
Sie benötigen einen Zugang

Inländische Anleihen, Grüne Anleihen, Senior Unsecured

Emission | Emittent
Emittent
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
12.200.000.000 TWD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe TSMC TW000B618DD4 ist ein auf TWD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 28/03/2028. Die Anleihe hat einen Kupon von 1,54%, und die Zinsen werden 1 Mal pro Jahr an die Inhaber gezahlt. Die Anleihe hat den aktuellen Status ausstehend und ein Risikoland Taiwan. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 10.000.000 TWD, ein Platzierungsvolumen von 12.200.000.000 TWD und ein ausstehendes Volumen von 12.200.000.000 TWD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - TW000B618DD4, FIGI - BBG01G10SN46, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 1.54 03/28/28 121A.
  • Platzierungsvolumen
    12.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    12.200.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    383.889.238,51 USD
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618DD4
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01G10SN46
  • Ticker
    TAISEM 1.54 03/28/28 121A
Cbonds API

Get Financial Data Automatically via API

Receive pricing and descriptive data for

  • Bonds
  • Stocks
  • Indices
  • ETFs
  • Funds
  • Global data coverage: Descriptive data, Prices, cash flow, bond prospectuses, IFRS reports
  • Easy Integration: API • Data Feeds • Web Services
  • Transparent Pricing: Tailored to your needs
Trial access

Testen Sie den 7-tägigen Testzugang

Kostenlos für Unternehmensvertreter

  • Erhalten Sie vollen Online-Zugang zur Datenbank
  • Nutzen Sie unseren leistungsstarken Anleihenscreener
  • Verfolgen Sie Anleihepreise aus über 400 Quellen
  • Intelligente Portfolio-Überwachung
  • Bewerten Sie fortschrittliche Analysetools
Unlock Data

Emissionsprospekte

Endgültige Bedingungen

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
Alle anzeigen Verstecken
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    12.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    12.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    12.200.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    383.889.239 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** TWD
  • Stückelung
    *** TWD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

100 000

Aktien

175 910

ETF & Funds

100 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Nachrichten

Alle Nachrichten des Unternehmens

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2025
IV Q Eng.
2024
IV Q Eng.
2023
IV Q Eng.
2022
IV Q Eng.
2021
IV Q Eng.
2020
IV Q Eng.
2019
IV Q Eng.
2018
IV Q Eng.
2017
IV Q Eng.
Alle anzeigen Verstecken
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    B618DD
  • ISIN
    TW000B618DD4
  • Cbonds ID
    1438910
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01G10SN46
  • Ticker
    TAISEM 1.54 03/28/28 121A
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Kuponanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.