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TSMC, 1.76% 15mar2034, TWD (131B) (FIGI BBG01LY9N5B6, B618DU, TW000B618DU8)

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Inländische Anleihen, Grüne Anleihen, Senior Unsecured

Emission | Emittent
Emittent
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  • S&P
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
10.800.000.000 TWD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe TSMC TW000B618DU8 ist ein auf TWD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 15/03/2034. Die Anleihe hat einen Kupon von 1,76%, und die Zinsen werden 1 Mal pro Jahr an die Inhaber gezahlt. Die Anleihe hat den aktuellen Status "ausstehend" und ein Risikoland Taiwan. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 10.000.000 TWD, ein Platzierungsvolumen von 10.800.000.000 TWD und ein ausstehendes Volumen von 10.800.000.000 TWD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - TW000B618DU8, FIGI - BBG01LY9N5B6, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 1.76 03/15/34 131B.
  • Platzierungsvolumen
    10.800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    10.800.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    339.676.049,69 USD
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618DU8
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01LY9N5B6
  • Ticker
    TAISEM 1.76 03/15/34 131B
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Informationen zur Anleihe

Profil
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    10.800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    10.800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    10.800.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    339.676.050 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
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Börsennotierung
  • Börsennotierung

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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    B618DU
  • ISIN
    TW000B618DU8
  • Cbonds ID
    1641835
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01LY9N5B6
  • Ticker
    TAISEM 1.76 03/15/34 131B
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Kuponanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Nicht komplexe Finanzinstrumente (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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