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Chengdu Hi-tech Investment Group, 3.90% perp., CNY (FIGI BBG01BJ7N173, 102282555, CND10005WZ88)

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Inländische Anleihen, Unbefristete Anleihen, Variabler Zinssatz

Emission | Emittent
Emittent
  • M
    ***  | ***
    ***
  • S&P
    ***  | ***
    ***
  • F
    ***  | ***
    ***
Status
Vorzeitig zurückgezahlt
Emissionsvolumen
1.000.000.000 CNY
Platzierung
***
Vorzeitige Tilgung
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 CNY
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • ISIN
    CND10005WZ88
  • CFI
    DBVXFR
  • FIGI
    BBG01BJ7N173
  • Ticker
    CDHIIN V3.9 PERP MTN

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Informationen zur Anleihe

Profil
Chengdu Hi-tech Investment Group Co., Ltd. entwickelt und betreibt Industrieparks. Das Unternehmen ist tätig in der Entwicklung und dem Betrieb des South Park und West Park der High-Tech-Zone; in der Projektfinanzierung und -verwaltung durch Kapitaloperationen und ...
Chengdu Hi-tech Investment Group Co., Ltd. entwickelt und betreibt Industrieparks. Das Unternehmen ist tätig in der Entwicklung und dem Betrieb des South Park und West Park der High-Tech-Zone; in der Projektfinanzierung und -verwaltung durch Kapitaloperationen und Finanzinstrumente; im Betrieb und der Verwaltung staatlicher Vermögenswerte; sowie in der Unternehmens- und Technologieentwicklung der High-Tech-Zone von Chengdu.
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  • Emittent
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    Chengdu Hi-tech Investment Group
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    Chengdu Hi-tech Investment Group
  • Sektor
    Unternehmen
  • Branche
    Privater und gewerblicher Bau
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 CNY
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY

Cashflow-Parameter

  • Art des variablen Zinssatzes
    Fix to Float
  • Referenzzinssatz
    3J China Rendite von Staatsanleihen 5-Tages-Durchschnitt (ChinaBond)
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
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    ***

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  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Orderbuch
    *** - ***
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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16/08/2022 Neue Platzierung: der Emittent Chengdu Hi-tech Investment Group hat Anleihen () mit einem Kupon von 3.17%, in Höhe von CNY 2500 Mio., fällig im Jahr 2032, platziert.
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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    102282555
  • ISIN
    CND10005WZ88
  • Cbonds ID
    1800105
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBVXFR
  • FIGI
    BBG01BJ7N173
  • Ticker
    CDHIIN V3.9 PERP MTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Rang: Undefined
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Unbefristete Anleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
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