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TSMC, 1.92% 2jun2030, TWD (FIGI BBG01V80V4D4, B618DZ, TW000B618DZ7)

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Emission | Emittent
Emittent
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
12.500.000.000 TWD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
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Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    12.500.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    12.500.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    395.156.956,34 USD
  • Nennbetrag
    10.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618DZ7
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01V80V4D4
  • Ticker
    TAISEM 1.92 06/02/30 142A

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Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    12.500.000.000 TWD
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    12.500.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    12.500.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    395.156.956 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    10.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** TWD
  • Stückelung
    *** TWD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

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    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
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    ***
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    ***
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03/08/2026 Neue Platzierung: der Emittent TSMC hat Anleihen (TW000B618ED2) mit einem Kupon von 2.03%, in Höhe von TWD 14000 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.
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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    B618DZ
  • ISIN
    TW000B618DZ7
  • Cbonds ID
    1863021
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01V80V4D4
  • Ticker
    TAISEM 1.92 06/02/30 142A
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
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  • Unbefristete Anleihen
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  • Nicht öffentliche Anleihen
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  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
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  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
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