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TSMC, 1.66% 18sep2030, TWD (FIGI BBG01X7M4PY3, B618E4, TW000B618E46)

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Inländische Anleihen, Senior Unsecured

Emission | Emittent
Emittent
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  • S&P
    ***   | ***
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
13.800.000.000 TWD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    13.800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    13.800.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    433.308.214,02 USD
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618E46
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01X7M4PY3

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Informationen zur Anleihe

Profil
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    13.800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    13.800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    13.800.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    433.308.214 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** TWD
  • Stückelung
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Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
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    *** mal pro Jahr
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    Öffentliches Angebot
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    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
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Wandelung und Austausch

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03/08/2026 Neue Platzierung: der Emittent TSMC hat Anleihen (TW000B618ED2) mit einem Kupon von 2.03%, in Höhe von TWD 14000 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.
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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    B618E4
  • ISIN
    TW000B618E46
  • Cbonds ID
    1939839
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01X7M4PY3
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
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  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
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  • Kommerzielle Anleihen
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