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Winbond Electronics, 0% 31mar2027, USD (Conv.) (FIGI BBG0217B64K6, XS3322329080)

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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
750.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    750.000.000 USD
  • Gegenwert in USD
    750.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    200.000 USD
  • ISIN
    XS3322329080
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNAR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Ticker
    WINBON 0 03/31/27

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Profil
Winbond Electronics Corporation produziert Halbleiter und verschiedene Arten von integrierten Schaltkreisen, einschließlich Code-Speicher-Flash-Speicher, spezialisierten DRAM und mobilem DRAM, Mikrocontrollern und ICs für Personalcomputer. Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in der Stadt ...
Winbond Electronics Corporation produziert Halbleiter und verschiedene Arten von integrierten Schaltkreisen, einschließlich Code-Speicher-Flash-Speicher, spezialisierten DRAM und mobilem DRAM, Mikrocontrollern und ICs für Personalcomputer. Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in der Stadt Taichung, Taiwan.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    750.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    200.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    100.000 USD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    General Corporate Purposes
  • Platzierung
    General Corporate Purposes
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***
  • Treuhänder
    ***

Wandelung und Austausch

  • Anfangsprämie
    ***%
  • Wandelbar bis
    ***
  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Nachrichten

26/03/2026 Neue Platzierung: der Emittent Winbond Electronics hat Eurobonds (XS3322329080), in Höhe von USD 750 Mio., fällig im Jahr 2027, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN
    XS3322329080
  • Cbonds ID
    2113665
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNAR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Ticker
    WINBON 0 03/31/27
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Nullkuponanleihen
  • Wandelanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
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  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
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