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TSMC, 1.8% 22may2031, TWD (FIGI BBG022DN1VX2, B618EB, TW000B618EB6)

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Emittent
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Land des Risikos
Taiwan
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Preis
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  • Ausstehendes Volumen
    13.700.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
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  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618EB6
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG022DN1VX2
  • Ticker
    TAISEM 1.8 05/22/31 152A

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Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    13.700.000.000 TWD
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    13.700.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    13.700.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
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Nennbetrag
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
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Börsennotierung
  • Börsennotierung

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  • Staatsregistrierungsnummer
    B618EB
  • ISIN
    TW000B618EB6
  • Cbonds ID
    2155219
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG022DN1VX2
  • Ticker
    TAISEM 1.8 05/22/31 152A
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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  • Variabler Zinssatz
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  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
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  • Inflationsgebundener Kupon
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  • Nicht öffentliche Anleihen
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  • Verbriefung
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