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TSMC, 2.03% 30jul2031, TWD (FIGI BBG023Z5D694, B618ED, TW000B618ED2)

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Emittent
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Ausstehend
Emissionsvolumen
14.000.000.000 TWD
Platzierung
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Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
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Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    14.000.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    14.000.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    441.250.630,36 USD
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618ED2
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG023Z5D694
  • Ticker
    TAISEM 2.03 07/30/31 153A

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Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    14.000.000.000 TWD
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    14.000.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    14.000.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    441.250.630 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** TWD
  • Stückelung
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Börsennotierung
  • Börsennotierung

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  • Staatsregistrierungsnummer
    B618ED
  • ISIN
    TW000B618ED2
  • Cbonds ID
    2300233
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG023Z5D694
  • Ticker
    TAISEM 2.03 07/30/31 153A
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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  • Auslandsanleihen
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