Inländische Anleihen: Module Technologies, 8% 5apr2019, PLN (A)

Name: Inländische Anleihen: Module Technologies, 8% 5apr2019, PLN (A)
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Profil

LS Tech‐Homes S.A. to lider w produkcji paneli kompozytowych w technologii SIP w Europie, wykorzystywanych do budowy jedno i wielorodzinnych domów oraz obiektów przemysłowych. Poza Polską dostarczamy panele na realizację projektów budowlanych m.in w Chorwacji i Angoli. Zawarta w dniu 05.11.2015 r. umowa inwestycyjna z ARP Venture sp. z o.o. określa podstawowe warunki dokonania inwestycji w LS Tech-Homes S.A. w wysokości do 20 mln zł, na którą składa się forma kapitałowa w drodze objęcia akcji nowej emisji (do 5,2 mln zł), finansowanie długiem konwertowalnym na kapitał Spółki (9,8 mln zł) oraz finansowanie dłużne niekonwertowalne (5 mln zł). ARP Venture obejmie 4.227.642 akcji Emitenta w ramach nowej emisji akcji serii I. Pozyskane przez LS Tech-Homes S.A. środki zostaną przeznaczone na rozbudowę parku maszynowego i uruchomienie masowej produkcji w 4 obiektach przemysłowych i w takich obszarach jak: Obiekty wojskowe Domy socjalne Domy dla uchodźców Domy rekreacyjne Konstrukcje kompozytowe dla drogownictwa, kolejnictwa i górnictwa Wszystkie te obszary, już rozpoznane przez firmę i zainicjowane podpisaniem pierwszych umów z zainteresowanymi klientami wymagają zwiększenia mocy produkcyjnych, zastosowania filozofii nowoczesnych modułowych rozwiązań, pasywnego budownictwa jak i stałych studiów rynkowych, architektonicznych i technologicznych. Od czerwca 2012 roku LS Tech‐Homes jest notowana na giełdzie NewConnect.

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Tilgungsanleihen
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Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
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