Bond-Screener
TSMC, 2.1% 25sep2023, TWD (102-4) (FIGI BBG005795HN3, B618BL, TW000B618BL1)
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Inländische Anleihen, Senior Unsecured
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
2.600.000.000 TWD
Platzierung
Fälligkeit (Option)
25/09/2023
(-)
Stückzinsen
TWD
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe TSMC TW000B618BL1 ist ein auf TWD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 25/09/2023. Die Anleihe hat einen Kupon von 2,1%, und die Zinsen werden 1 Mal pro Jahr an die Inhaber gezahlt. Die Anleihe hat den aktuellen Status "zurückgezahlt" und ein Risikoland Taiwan. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 2 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 10.000.000 TWD, ein Platzierungsvolumen von 2.600.000.000 TWD und ein ausstehendes Volumen von 2.600.000.000 TWD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - TW000B618BL1, FIGI - BBG005795HN3, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 2.1 09/25/23 024F.
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