TSMC, 0.6% 15apr2030, TWD (C) (FIGI BBG00T20V428, B618BS, TW000B618BS6)

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Ausstehend

Emissionsvolumen

5.300.000.000 TWD

Platzierung

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Fälligkeit (Option)

*** (-)

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Land des Risikos

Taiwan

Aktueller Kupon

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Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

5.300.000.000 TWD
Ausstehendes Volumen

5.300.000.000 TWD
Gegenwert in USD

165.387.255,82 USD
Nennbetrag

10.000.000 TWD
ISIN

TW000B618BS6
CFI

DBFUFR
FIGI

BBG00T20V428
Ticker

TAISEM 0.6 04/15/30 092C

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Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.

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TSMC, Brazilian depositary receipt (GDR)
TSMC, depositary receipt

Volumen

Platzierungsvolumen

5.300.000.000 TWD
Ausstehendes Volumen

5.300.000.000 TWD
Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag

5.300.000.000 TWD
Gegenwert in USD

165.387.256 USD

Nennbetrag

Nennbetrag

10.000.000 TWD
Ausstehender Nennbetrag

*** TWD
Stückelung

*** TWD

Börsennotierung

Börsennotierung

Cashflow-Parameter

Referenzzinssatz

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Zinsberechnungsmethode

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03/08/2026	Neue Platzierung: der Emittent TSMC hat Anleihen (TW000B618ED2) mit einem Kupon von 2.03%, in Höhe von TWD 14000 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.

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ISIN

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CFI

DBFUFR
FIGI

BBG00T20V428
Ticker

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