Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

TSMC, 2.7% 22sep2060, USD (FIGI BBG00XDH2BB6, F16801, TW000F168018)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

FINDEN, SPEICHERN & VERFOLGEN SIE INVESTITIONEN MIT DER CBONDS WATCHLIST

Dank der Cbonds Watchlist bleiben Sie stets über Ihre Investitionen informiert und können fundierte Entscheidungen treffen!

Watchlist
Sie benötigen einen Zugang

Inländische Anleihen, Senior Unsecured

Emission | Emittent
Emittent
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
1.000.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 USD
  • Gegenwert in USD
    1.000.000.000 USD
  • Nennbetrag
    1.000.000 USD
  • ISIN
    TW000F168018
  • CFI
    DBFUGR
  • FIGI
    BBG00XDH2BB6
  • Ticker
    TAISEM 2.7 09/22/60 09-1

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
Alle anzeigen Verstecken
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    1.000.000.000 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    1.000.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

100 000

Aktien

175 910

ETF & Funds

100 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Anleihe wird zur Berechnung folgender Indizes verwendet

Cbonds Asia Corporate IG USD Duration Index
Cbonds Asia Corporate IG USD G-spread Index
Cbonds Asia Corporate IG USD Index
Cbonds Asia Corporate IG USD Price Index
Cbonds Asia Corporate IG USD T-spread Index
Cbonds Asia Corporate IG USD YTM Index
Cbonds Asia Corporate USD Duration Index
Cbonds Asia Corporate USD G-spread Index
Cbonds Asia Corporate USD Index
Cbonds Asia Corporate USD Price Index
Cbonds Asia Corporate USD T-spread Index
Cbonds Asia Corporate USD YTM Index
Cbonds EM Corporate IG USD Duration Index
Cbonds EM Corporate IG USD G-spread Index
Cbonds EM Corporate IG USD Index
Cbonds EM Corporate IG USD Price Index
Cbonds EM Corporate IG USD T-spread Index
Cbonds EM Corporate IG USD YTM Index
Cbonds EM Corporate USD Duration Index
Cbonds EM Corporate USD G-spread Index
Cbonds EM Corporate USD Index
Cbonds EM Corporate USD Price Index
Cbonds EM Corporate USD T-spread Index
Cbonds EM Corporate USD YTM Index
Alle anzeigen Verstecken

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Nachrichten

03/08/2026 Neue Platzierung: der Emittent TSMC hat Anleihen (TW000B618ED2) mit einem Kupon von 2.03%, in Höhe von TWD 14000 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.
Alle Nachrichten des Unternehmens

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2025
IV Q Eng.
2024
IV Q Eng.
2023
IV Q Eng.
2022
IV Q Eng.
2021
IV Q Eng.
2020
IV Q Eng.
2019
IV Q Eng.
2018
IV Q Eng.
2017
IV Q Eng.
Alle anzeigen Verstecken
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    F16801
  • ISIN
    TW000F168018
  • Cbonds ID
    830657
  • CFI
    DBFUGR
  • FIGI
    BBG00XDH2BB6
  • Ticker
    TAISEM 2.7 09/22/60 09-1
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.