Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

TSMC, 0.41% 29dec2027, TWD (B) (FIGI BBG00YM1RBC1, B618C7, TW000B618C71)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

FINDEN, SPEICHERN & VERFOLGEN SIE INVESTITIONEN MIT DER CBONDS WATCHLIST

Dank der Cbonds Watchlist bleiben Sie stets über Ihre Investitionen informiert und können fundierte Entscheidungen treffen!

Watchlist
Sie benötigen einen Zugang

Inländische Anleihen, Senior Unsecured

Emission | Emittent
Emittent
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
10.200.000.000 TWD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    10.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    10.200.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    322.448.076,38 USD
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618C71
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG00YM1RBC1
  • Ticker
    TAISEM 0.41 12/29/27 097B

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ...
Gegründet im Jahr 1987, ist TSMC die weltweit erste reiner Halbleiter-Auftragsfertiger. Als Gründer und führendes Unternehmen im Bereich der dedizierten IC-Gießereien hat TSMC seinen Ruf durch die Bereitstellung fortschrittlicher und 'Mehr-als-Moore'-Wafer-Produktionsprozesse sowie unvergleichlicher Fertigungseffizienz aufgebaut. Seit ihrer Gründung bietet TSMC durchgehend die führenden Technologien des Gießerei-Segments und TSMC-KOMPATIBLE Design-Services an.
TSMC verzeichnet durch den Aufbau solider Partnerschaften mit ihren Kunden, ob groß oder klein, kontinuierlich starkes Wachstum. IC-Zulieferer aus der ganzen Welt vertrauen TSMC ihre Fertigungsbedürfnisse an, dank der einzigartigen Integration modernster Prozesstechnologien, wegweisender Design-Services, Fertigungsproduktivität und Produktqualität.
Alle anzeigen Verstecken
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    10.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    10.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    10.200.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    322.448.076 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    10.000.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** TWD
  • Stückelung
    *** TWD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

100 000

Aktien

175 910

ETF & Funds

100 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Nachrichten

03/08/2026 Neue Platzierung: der Emittent TSMC hat Anleihen (TW000B618ED2) mit einem Kupon von 2.03%, in Höhe von TWD 14000 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.
Alle Nachrichten des Unternehmens

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2025
IV Q Eng.
2024
IV Q Eng.
2023
IV Q Eng.
2022
IV Q Eng.
2021
IV Q Eng.
2020
IV Q Eng.
2019
IV Q Eng.
2018
IV Q Eng.
2017
IV Q Eng.
Alle anzeigen Verstecken
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    B618C7
  • ISIN
    TW000B618C71
  • Cbonds ID
    899779
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG00YM1RBC1
  • Ticker
    TAISEM 0.41 12/29/27 097B
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.