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Winbond Electronics, ordinary share
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Winbond Electronics, Land — Taiwan
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Emittent

Profil
Winbond Electronics Corporation produziert Halbleiter und verschiedene Arten von integrierten Schaltkreisen, einschließlich Code-Speicher-Flash-Speicher, spezialisierten DRAM und mobilem DRAM, Mikrocontrollern und ICs für Personalcomputer. Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in der Stadt ...
Winbond Electronics Corporation produziert Halbleiter und verschiedene Arten von integrierten Schaltkreisen, einschließlich Code-Speicher-Flash-Speicher, spezialisierten DRAM und mobilem DRAM, Mikrocontrollern und ICs für Personalcomputer. Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in der Stadt Taichung, Taiwan.
  • Emittent
  • Voller Name des Kreditnehmers / Emittenten
    Winbond Electronics Corporation
  • Branche
    Halbleiter

Nationale und internationale Anleihen des Emittenten

Indikatoren:

Inhaber

Aktie wird zur Berechnung folgender Indizes verwendet

  • TAIEX
    49.313,44
    Wert
    08/10/2026
    Datum

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